精翌测量2026 IICIE展会圆满落幕｜以国产化量测技术赋能半导体产业

2026年9月11日，为期三天的2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落下帷幕。本届博览会与第27届中国国际光电博览会、第23届深圳国际电子展暨嵌入式展同期同地举办，三展联动，总展示面积达32万平方米，汇聚了来自半导体全产业链的众多参展企业与专业观众。

在这场行业盛会上，深圳市精翌测量技术有限公司亮相16号馆16B55展位，携SWIR短波红外显微测量仪、亚微米晶圆对准应用、自动光纤端面检测设备、闪测仪3D线激光应用方案四大核心展品参展，依托海光CPU、银河麒麟操作系统搭建的全套国产化软硬件体系，向半导体、晶圆、光通信领域的客户，全方位展示自研国产化精密测量仪器与AI瑕疵检测技术的落地成果。三天展会期间，展位访客络绎不绝，技术交流、商务洽谈持续不断，本次参展任务圆满收官。

一、扎根国产化全栈体系，亮出精密量测硬实力

当前国内集成电路产业进入加速自主化的关键阶段，精密测量、缺陷检测设备作为半导体制造链条里不可或缺的一环，长期面临软硬件生态“卡脖子”难题。很多工业产线过去使用的高端量测设备，从处理器、操作系统到上层测量软件，全部依赖海外供应链，存在数据安全、供货周期、后期维护等多重隐患。

精翌测量本次展出的所有产品，均基于海光CPU、银河麒麟操作系统等全套国产化技术体系研发制造。这意味着从最底层的处理器到最上层的测量软件，从核心算法到整机硬件，精翌的精密测量仪器实现了全链路自主可控，无需依赖任何国外核心部件或闭源软件。

在软件层面，精翌自主研发的测量软件已正式通过麒麟软件适配认证，可在国产银河麒麟操作系统上稳定运行。软件集成了图像采集、边缘检测、几何运算、数据输出、SPC统计分析等核心功能模块，支持全自动编程测量，可实现复杂工件的批量高效检测。

在AI瑕疵检测方面，精翌测量将深度学习技术与精密测量深度融合。系统基于卷积神经网络，通过大量标注的缺陷样本进行训练，使模型能够自动学习不同缺陷的形态特征，精准识别异物、划痕、胶残留、缺角、超限等多种缺陷类型。与传统算法相比，AI检测不仅检出率更高，而且能够有效区分配件正常的纹理、轻微反光等无害变异，大幅降低误报，减少人工复核的工作量。

二、深度对接行业客户，技术交流成果丰硕

三天展期里，精翌测量展位接待了大量来自晶圆制造、芯片封测、光通信器件、自动化集成领域的从业者，涵盖研发工程师、工艺负责人、采购决策者。

不少访客带着实际产线遇到的检测难题来到展位，现场观看设备实测演示，和技术团队面对面沟通工艺难点。有的客户重点咨询国产化设备的项目交付周期，有的深入探讨AI瑕疵检测模型的训练、迭代方式，还有客户交流定制化测量方案开发。

精翌团队与多家潜在客户及生态伙伴进行了深入交流，共同探讨精密测量如何助力半导体制造提质增效。从晶圆对准到光纤端面检测，从短波红外显微测量到3D线激光应用，精翌测量正在用实际产品回应行业对国产化精密测量设备的需求。

三、蓄力前行，持续助力半导体产业链自主升级

展会落幕不是终点，而是技术落地交流的新起点。高端精密测量设备，是集成电路产业链中一块需要长期打磨的拼图。国产化的道路没有捷径，需要持续在算法、机械结构、软硬件适配等方面不断打磨迭代。

精翌测量将持续深耕精密视觉测量与AI瑕疵检测赛道，依托海光CPU、银河麒麟等国产化体系，持续优化产品线，针对半导体、光通信行业不断迭代技术方案，攻克更多工艺检测难点，推出更多稳定可靠的国产化精密量测产品。

未来，精翌测量也期待持续和产业链伙伴保持交流协作，共同推动国产精密检测装备落地应用，为国内集成电路、光通信产业高质量自主发展贡献本土测量力量。