精翌测量亮相IICIE国际集成电路创新博览会首日｜国产化精密测量方案，赋能半导体产业提质增效

9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）正式拉开帷幕。深圳市精翌测量技术有限公司携多款国产化精密测量仪器与AI视觉检测解决方案登陆展会，于16号馆16B55展位，面向半导体、晶圆、光通信行业客户，集中展示自主研发的精密量测技术落地成果，首日便收获众多行业观众驻足交流。

一、聚焦产业核心需求，共探设备自主之路

本次IICIE展会我们以“聚焦核心零部件，夯实设备自主根基”为主题，直击集成电路产业设备国产化的核心痛点。在技术不断发展的时代，半导体制造对检测、测量设备的精度、稳定性、自主可控能力提出了越来越严苛的要求。

从晶圆对准、微观尺寸检测，到光纤端面缺陷识别，精密测量是保障芯片良率、稳定产线品质的关键一环。作为深耕精密视觉测量领域的本土企业，精翌测量始终扎根国产化软硬件体系建设。本次参展，正是希望把成熟落地的国产精密测量、AI视觉检测技术带到产业一线，和行业伙伴面对面交流应用经验。

二、展位人气高涨，四大自研产品集中亮相

走进16B55精翌测量展位，多款核心展品整齐陈列，吸引了大量芯片制造、封测、光通信领域的工程师、采购与技术负责人停留观摩。本次展出的产品均基于海光CPU+银河麒麟等国产化操作系统体系开发，从硬件设备到上层测量软件，实现全链路自主可控，为国内半导体产线提供安全可靠的测量检测选择。

SWIR短波红外显微测量仪

SWIR短波红外显微测量仪是本次展台的重点展品之一。短波红外成像技术可以穿透部分半导体材料表层，捕捉普通可见光显微镜无法识别的内部结构缺陷。这款自研设备搭配精翌自主开发的测量软件，能够完成微观特征尺寸测量、瑕疵识别等任务，非常适合晶圆、半导体器件的内部检测场景。

很多现场观众在观看设备演示后，就仪器测量精度、环境适应性、产线集成方式与技术团队展开深入沟通，了解国产化设备在实际产线替换中的可行性。

亚微米晶圆对准应用

亚微米晶圆对准应用方案，同样是本次展示的亮点。在芯片制造、晶圆封装环节，微米甚至亚微米级别的定位精度，直接决定后续工艺的良率。精翌测量这套方案依托自研视觉算法，实现高精度的晶圆定位与对准，可适配多种规格晶圆，满足半导体前段、中段工艺中的精密对位需求。

现场技术人员向参观者演示了亚像素定位能力，直观展现国产设备在超高精度测量领域的技术突破。不少封测企业的技术工程师，重点咨询方案的稳定性、重复定位精度以及二次开发对接方式，探讨产线落地的可能性。

自动光纤端面检测设备

面向光通信行业，展位展出自动光纤端面检测设备。光纤端面的划痕、脏点、缺损等微小缺陷，会直接影响光信号传输质量。这套自动化检测设备搭载AI缺陷识别算法，可以自动完成端面图像采集、缺陷分类、尺寸量化判定，替代传统人工显微镜目视检查。

不仅大幅提升检测效率，还消除人工检测带来的主观判断误差，助力光器件产线实现标准化、自动化质检。当前国内光通信产业快速发展，国产自动化检测设备的需求持续上涨，这款设备也受到很多光模块厂商的关注。

闪测仪3D线激光应用方案

另一款重磅展品为闪测仪3D线激光应用方案。传统二维闪测只能获取平面尺寸，而搭载3D线激光技术之后，设备可同步获取工件二维轮廓与三维高度信息，实现2D+3D一体化测量。依托自主研发算法，能够快速完成多工件批量测量、高度差检测、轮廓扫描，适配半导体零部件、精密元器件的快速全尺寸检测。

整套设备配套自研测量软件，可直接运行在银河麒麟国产化平台上，满足工业场景下的数据安全与自主可控要求。

三、展会持续进行，诚邀行业伙伴莅临交流

IICIE展会将持续至9月11日，同期还有中国光博会、深圳国际电子展，一证即可逛三展。接下来两天，精翌测量技术团队依旧在16号馆16B55展位等候各位行业同仁。

欢迎各位工程师、行业伙伴莅临展位，近距离体验国产化精密测量设备的实测效果，交流半导体、光通信领域精密检测的技术难题，共同探讨国产化设备落地应用的新思路，携手推动集成电路产业高质量自主发展。