精翌测量即将亮相2026 IICIE 国际集成电路创新博览会，以精密测量赋能“芯”生态

2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安新馆）将迎来一场半导体行业的重磅盛会——2026 IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）。

精翌测量将于16号馆16B55展位亮相，为您展现前沿的精密测量解决方案，欢迎各位合作伙伴与行业同仁莅临参观交流！

本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面覆盖芯片及芯片设计、功率半导体、晶圆制造及封装测试服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等全产业链环节。展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众。

更值得关注的是，本届IC创新博览会将与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 、第23届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon） 同期同地举办。三展联动，总展示面积达34万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人次，打造“芯片—器件—模组—方案—应用”全产业链一站式对接平台。

本届展会还将同期举办超20场高规格会议及活动，涵盖先进光刻、光电融合、RISC-V生态、集成电路创新投资路演等核心议题，是半导体从业者找供应商、看前沿技术、拓行业人脉不可错过的年度平台。

一、精翌测量：为半导体精密制造提供“标尺”

作为精密测量领域的国产化先锋，深圳市精翌测量技术有限公司将携核心产品亮相本届IC创新博览会。

在半导体制造领域，精密测量贯穿从晶圆检测到封装测试的全流程。晶圆表面的微小缺陷、芯片封装的尺寸精度、引线框架的关键尺寸，每一个环节都离不开高精度的测量设备。精翌测量此次参展，正是瞄准了这一产业需求，致力于为半导体行业提供从晶圆到封装的精密测量解决方案。

精翌测量成立于2023年，专注高精度智能测量领域，以“精密测量赋能智能制造”为核心理念，产品涵盖在线影像测量仪、高精度全自动精密测量仪、高精度显微测量仪等，已广泛服务于3C电子、半导体、生物医疗等行业标杆企业。

二、 诚邀莅临，共话精密测量新未来

2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安新馆），IICIE国际集成电路创新博览会即将拉开帷幕。精翌测量将在展会现场，向来自全球的半导体行业同仁展示国产精密测量设备的技术实力。

从晶圆到封装，从尺寸测量到缺陷检测，精翌测量致力于为半导体制造提供可靠、精准、自主可控的测量解决方案。这不仅是一家企业的技术追求，更是中国半导体产业链实现自主可控的重要一环。

精翌测量诚邀各位行业同仁莅临 2026 IICIE国际集成电路创新博览会16号馆16B55展位，共同探讨精密测量如何赋能半导体行业的高质量发展。

我们九月深圳见！